回路基板

Circuit board

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、ワイヤーボンディング信頼性を確 保でき、また、材料減、工程減によりコスト低減するこ とができ、半田塗れ性が良好な、かつ、実際の工程に適 用した回路基板を提供する。 【解決手段】 ガラス−セラミック材料からなる基体1 に、該基体1と同時焼成によって形成されるV 2 O 5 を 含有するAgを主成分とする表面配線導体2を被着形成 し、前記表面配線導体2の一部に電子部品5をボンディ ングワイヤWを介して接続される回路基板である。そし て、前記表面配線導体2には、膜厚0.3μm以下のA uフラッシュメッキ層21が被着形成されている。
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit board that can ensure wire-bonding reliability, reduce costs by reducing materials and processes, has a superior solder wettability, and at the same time being suitable for an actual process. SOLUTION: In a circuit board 10, a surface wiring conductor 2 that uses Ag containing V2O5 formed simultaneously by burning with a substrate 1 for forming as a main constituent is deposited and formed, and an electronic component 5 is connected to one portion of the surface wiring conductor 2 via a bonding wire in the substrate 1 made of a glass-ceramic material. Then, an Au flush plating layer 21 of a film thickness of 0.3 μm or less is deposited to be formed in the surface wiring conductor 2. COPYRIGHT: (C)2000,JPO

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    EP-1191829-A3December 21, 2005TDK CorporationStructure d'électrodes de surface sur un substrat céramique multicouche et son procédé de fabrication